服务数字中国，助力打造“中国芯”。近日，中建安装承建的沈阳贺利氏蓝海EPC项目正式完工。项目位于沈阳市铁西区，总建筑面积约8.95万平方米，东北公司建设内容包括厂房区、办公区及配套设施。

项目建成投用后，主要生产高精密度半导体石英系列产品，带动包括半导体开发、芯片制造产业化，以及配套的原辅材料、耗材、工艺装备在内的全生态半导体产业园区发展，激励全球半导体行业创新技术在沈阳落户，为沈阳形成完整的半导体产业链提供有力支撑，推动东北半导体产业高质量发展。

工艺加码  厂房结构“稳”

该项目专注于高精度半导体产品的制造，半导体作为一种精密的工业产品，若生产环境出现微震动，易导致产线出现偏差，产品良率受到影响。为此，项目团队在厂房基础处设计安装了近百个铅芯橡胶支座，该支座的隔震不同于传统建筑抗震“硬碰硬”理念，而是“以柔克刚”，减少输入到厂房上部结构的震动能量，让生产厂房“稳如泰山”。

鉴于半导体类产品的精密性质，对生产厂房建筑结构，尤其是混凝土施工、屋面、外墙的防渗漏性能提出了极高的要求。项目团队成立专门的技术小组，联合沈阳建筑大学、沈阳工业大学专家团队对混凝土如何达到防渗漏且坚固进行了深入研究讨论。经过十余次微缩模型试验，项目团队决定在混凝土中加入特型膨胀剂，有效控制混凝土浇筑过程中的内外温差，避免因温度变化引起的混凝土收缩和裂纹问题。此外，团队还采用了二次磨压施工工艺，由技术小组的专业人员全程监督，混凝土保温保湿养护15天后再进行施工，确保新工艺发挥最大功效，提升混凝土防渗漏效果和韧度，保障厂房环境时刻满足生产要求。

精臻管理  内部空间“靓”

半导体生产厂房的内部构造极为复杂，涵盖了多条生产线与多种工艺设备的专业交叉作业，为确保施工精准度和协调性项目团队采取了一系列精细化管理措施。

针对大跨度桁架吊装这一关键环节，项目团队利用Tekla软件与有限元分析工具，每天两次对桁架的拼装精度及吊装过程中的整体位移进行跟踪检测，一旦发现任何细微偏差，立即采取纠正措施，确保每一层钢结构安装的精确度偏差保持在千分之0.15以内，大大优于国家允许的偏差要求。

“中建安装不仅干得精，而且干得快，让人不得不竖起大拇指！”业主单位贺利氏集团工程部负责人如此说道。面对外资业主严苛的工期要求，项目团队想方设法提升效率，在进行工业厂房的机电管道施工时，优化了传统的支模架体系，采用新型钢管架体，并经过33次的BIM四维模拟模拟测算，精准预测了新型架体在实际施工中的优秀表现，1500平米的架体30个小时内便搭设完成，大大提高了施工效率。

鉴于半导体产品生产对厂房环境的干爽纯净度有着近乎苛刻的要求，项目团队精心设计并搭建了一套高效洁净的通风系统。项目团队聚焦楼板结构中的华夫板设计，因其表面的光滑平整度直接关系到室内的通风效果和纯净度，项目团队创新采用激光平整机与人工二次抹面相结合的方式对华夫板施工进行精细化处理。厂房中全部华夫板的标高偏差被严格控制在2毫米之内，完美达到了三万级洁净度的高标准要求，为半导体产品的生产提供了适宜环境。

智控降耗  运维成本“降”

为提升后期运维的便捷性，项目团队创新研发了AI运维平台，该平台可以将项目建设BIM模型纳入其中，实现自主管理供配电设备系统、储能电池管理系统以及能效环境集成监控等一系列关键子系统，为运维人员提供一个全方位、全周期的多维运维环境，大大减少了不必要的人力、能源消耗。

同时，项目始终坚持绿色建造，在项目建设全周期过程中聚力降耗节能，积极探索新工艺，研发出设备余热回收再利用系统，有效利用了生产过程中产生的废热，将其转化为可再利用的能源，显著提升了能源利用效率。同时通过BIM+VE、VR模型搭建室内智能调温系统，确保无尘车间恒定在22℃±2℃，保障生产环境稳定性的同时，年均节约用电约1万度，实现绿色节能与生产效能的完美结合，打造绿色高端工厂新典范。

建证行业精品，激发科技活力。中建安装以品质履约助力产业发展，加速推动半导体产业的升级迭代，为数字经济及区域经济发展注入强劲动力。